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EE.TT. SKU 10000034675 |
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NOMBRE ELEMENTO: MINICLIENT OPTIPLEX 5050
MODIFICADOR
NOMBRE FABRICANTE:INDIGOVISION
NUMERO DE PARTE: CODIGO 980620
EQUIPO DEL QUE ES PARTE:CCTV
FABRICANTE DEL EQUIPO:INDIGOVISION
MODELO DEL EQUIPO:OPTIPLEX 5050 MFF XCTO
NUMERO DE SERIE DEL EQUIPO
"CARACTERISTICAS ADICIONALES:
LA ESTACIÓN DE TRABAJO MINI CLIENT DE INDIGOVISION ES UNA
PEQUEÑA PERO POTENTE MÁQUINA, PERFECTA PARA CUANDO EL ESPACIO ES
LIMITADO EN SU SALA DE CONTROLES. LOS TIEMPOS DE ARRANQUE DE ALTA
VELOCIDAD SON POSIBLES CON UNA UNIDAD DE DISCO DURO SOLID STATE Y 8 GB
DE MEMORIA DE ALTA VELOCIDAD. DISEÑADA Y CONFIGURADA PARA UNA
INSTALACIÓN SENCILLA DE CONTROL CENTER CON UN RENDIMIENTO GARANTIZADO
RENDIMIENTO DE VISUALIZACION EN TIEMPO REAL 27
TRANSMISIONES 4SIF A 30 CPS, 4 TRANSMISIONES EN HD 30 CPS, 4
TRANSMISIONES DE 4MBPS A 20 CPS (EN VIVO)22 TRANSMISIONES 4SIF A 30 CPS,
3 TRANSMISIONES EN HD 30 CPS, 4 TRANSMISIONES DE 4MBPS A 20 CPS
(REPRODUCCIÓN)PARA VER LAS ESPECIFICACIONES COMPLETAS DE RENDIMIENTO DE
VISUALIZACIÓN EN VIVO, CONSULTE LA GUÍA DE REFERENCIA DE RENDIMIENTO DE
CONTROL CENTER V14, DISPONIBLE EN EL SITIO WEB DE SOCIO INDIGOVISION.
SISTEMA OPERATIVOWINDOWS 10 DE 64 BITS (IOT ENTERPRISE EMBEDDED 2015,
MULTI-LANGUAGE)
PROCESADORINTEL I5 (2,5 GHZ)MEMORIADDR4 DE 8 GB (2133 MHZ)
DISCO DURO DE SISTEMA OPERATIVOSSD DE 256 GB (PCIE NVME CLASE 40)
INTERFAZ DE RED100/1000 BASET RJ-45
INTERFAZ DE VIDEOHDMI, DISPLAYPORTINTEL HD GRAPHICS INTEGRADA,
COMPATIBLE CON DOS SALIDAS DE MONITOR
INTERFAZ DE AUDIOHDMI, ENTRADA DE MICRÓFONO, AUDÍFONOS, CONECTOR DE
SALIDA
FACTOR DE FORMA CHASIS CON FACTOR DE FORMA COMPACTO MICRO
DIMENSIONES/PESOALTURA: 18.2 CM (7,2") | PROFUNDIDAD: 17,8 CM (7,0") |
ANCHO: 3,6 CM (1,14") | PESO: 1,41 KG (3,12 LB)
ALIMENTACIÓNADAPTADOR DE 65 W (100 A 240 VCA, 50/60 HZ, AUTOENCENDIDO)
EFICIENCIA MÍNIMA > 87 %, EN CONFORMIDAD CON ENERGY STAR
REQUISITOS NORMATIVOS EN 60950-1, IEC 60950-1, EN 55022, CISPR 22, EN
61000-3-2, EN 55024, IEC 61000-3-2 (CLASE D), EN 61000-3-3, IEC 61000-3-
3, CISPR 24
CARCASACHASIS DE ACERO DULCE Y FRENTE DE POLICARBONATO
TEMPERATURAEN FUNCIONAMIENTO: 10 °C A 35 °C
ALMACENAMIENTO: 40 °C A 65 °C
HUMEDAD20 % A 80 % DE HUMEDAD RELATIVA (SIN CONDENSACIÓN)
VIBRACIÓNEN FUNCIONAMIENTO: 5 HZ A 350 HZ A 0.0002 G²/HZ
ALMACENAMIENTO: 5 HZ A 500 HZ A 0.001 A 0.01 G²/HZ
IMPACTOEN FUNCIONAMIENTO: 40 G +/- 5 % CON UNA DURACIÓN DE PULSO DE 2 MS
+/- 10 % (EQUIVALENTE A 51 CM/S)
ALMACENAMIENTO: 105 G +/- 5 % CON UNA DURACIÓN DE PULSO DE 2 MS +/- 10 %
(EQUIVALENTE A 127 CM/S)
ALTITUDEN FUNCIONAMIENTO: -15,2 M A 3048 M ALMACENAMIENTO: -15,2 M A 10
668 M
ACCESORIOS INCLUIDOS MOUSE USB, CABLE DE ALIMENTACIÓN REGIONAL
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EE.TT. SKU 10000034676 |
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NOMBRE ELEMENTO: INTERFAZ SERVIDOR NVR MODELO R730XD
MODIFICADOR
NOMBRE FABRICANTE:DELL
NUMERO DE PARTE: POWEREDGE R730XD
EQUIPO DEL QUE ES PARTE:CCTV
FABRICANTE DEL EQUIPO:DELL
MODELO DEL EQUIPO:POWEREDGE R730XD
NUMERO DE SERIE DEL EQUIPO
FACTOR DE FORMARACK DE 2 U
DIMENSIONES ALT.: 8.73 CM (3.44 IN), AN.: 44.40 CM (17.49 IN), PROF.:
68.40 CM (26.92 IN) PROCESADOR
PROCESADOR INTEL® XEON® DE LA FAMILIA DE PRODUCTOS E5-2600 V4
SOCKETS DEL PROCESADOR 2
CACHÉ 2.5 MB POR NÚCLEO; OPCIONES DE NÚCLEOS: 4, 6, 8, 10, 12, 14, 16,
18, 22CHIPSET
CHIPSET INTEL SERIE C610
MEMORIA1HASTA 3 TB (24 SLOTS DE DIMM): DDR4 DE 4 GB/8 GB/16 GB/32 GB/64
GB/128 GB HASTA 2,400 MT/S
SLOTS DE I/OHASTA 6 SLOTS PCIE 3.0 MÁS UN SLOT RAID EXCLUSIVO
CONTROLADORAS RAID CONTROLADORAS INTERNAS: PERC H330, PERC H730, PERC
H730PTARJETAS HBA EXTERNAS (RAID): PERC H830TARJETAS HBA EXTERNAS (NO
RAID): TARJETA HBA SAS DE 12 GB/S
BAHÍAS DE UNIDADES BAHÍA DE UNIDADES DE DISCO DURO INTERNO Y BACKPLANE
DE CONEXIÓN EN CALIENTE: HASTA 16 DISCOS SSD, SAS, SATA, SAS NEARLINE DE
3.5 IN + 2 UNIDADES DE 2.5 INHASTA 18 DISCOS SSD, SAS, SATA, SAS
NEARLINE DE 1.8 IN + 8 DISCOS SSD, SAS, SATA, SAS NEARLINE DE 3.5 IN + 2
DISCOS DUROS DE 2.5 IN HASTA 26 DISCOS SSD PCLE, SSD, SAS, SATA, SAS
NEARLINE DE 2.5 IN
ALMACENAMIENTO INTERNO MÁXIMO 1DISCOS SSD PCIE, SSD, SAS, SATA, SAS
NEARLINE:HASTA 81 TB CON 18 DISCOS SSD SATA DE 1.8 IN DE 960 GB = 8
DISCOS DUROS SATA/SAS NEARLINE DE 3.5 INHASTA 46.8 TB CON 24 DISCOS
DUROS SAS DE CONEXIÓN EN CALIENTE DE 2.5 IN DE 1.8 TB + 2 DISCOS DUROS
SAS DE CONEXIÓN EN CALIENTE DE 2.5 IN DE 1.8 TBHASTA 131.6 TB CON 12
DISCOS DUROS SAS NEARLINE DE 3.5 IN DE 8 TB = 4 DISCOS SAS NEARLINE DE
3.5 IN DE 8 TB + 2 DISCOS SSD O DISCOS DUROS SAS DE 2.5 IN DE 1.8 TB
TARJETA NIC INTEGRADA 4 NDC DE 1 GBE, 2 DE 10 + 2 GBE, 4 DE 10 GBE
FUENTES DE ALIMENTACIÓNFUENTE DE ALIMENTACIÓN AC TITANIO CON EFICIENCIA
DE 750 W; FUENTE DE ALIMENTACIÓN DC DE 1,100 W; FUENTE DE ALIMENTACIÓN
AC PLATINO CON EFICIENCIA DE 495 W, 750 W Y 1,100 W:
DISPONIBILIDAD MEMORIA ECC, DISCOS DUROS CON CONEXIÓN EN CALIENTE,
ENFRIAMIENTO REDUNDANTE CON CONEXIÓN EN CALIENTE, ALIMENTACIÓN
REDUNDANTE CON CONEXIÓN EN CALIENTE, MÓDULO SD DOBLE INTERNO, CORRECCIÓN
DE DATOS DE DISPOSITIVO ÚNICO (SDDC), RANGO DE REPUESTO, GABINETE SIN
HERRAMIENTAS, COMPATIBILIDAD CON AGRUPACIÓN EN CLÚSTERES DE ALTA
DISPONIBILIDAD Y VIRTUALIZACIÓN, ALERTAS PROACTIVAS DE ADMINISTRACIÓN
DEL SISTEMA, IDRAC8 CON LIFECYCLE CONTROLLER
ADMINISTRACIÓN REMOTA IDRAC8 CON LIFECYCLE CONTROLLER, IDRAC8 EXPRESS
(PREDETERMINADO), IDRAC8 ENTERPRISE (ACTUALIZACIÓN) MEDIOS VFLASH DE 8
GB (ACTUALIZACIÓN), MEDIOS VFLASH DE 16 GB (ACTUALIZACIÓN)
ADMINISTRACIÓN DE SISTEMAS CUMPLE CON IPMI 2.0 DELL OPENMANAGE
COMPATIBILIDAD CON RACKS: RIELES DESLIZANTES READYRAILS™ II PARA MONTAJE
SIN HERRAMIENTAS EN RACKS DE 4 POSTES CON ORIFICIOS CUADRADOS O REDONDOS
SIN ROSCA O MONTAJE CON HERRAMIENTAS EN RACKS DE 4 POSTES CON ORIFICIOS
ROSCADOS, CON COMPATIBILIDAD PARA BRAZO DE ADMINISTRACIÓN DE UN CABLE
OPCIONAL SIN HERRAMIENTAS.
SISTEMAS OPERATIVOS MICROSOFT WINDOWS SERVER® 2008/2012 SP2,
X86/X64MICROSOFT WINDOWS SERVER 2008/2012 R2, X64NOVELL® SUSE® LINUX
ENTERPRISE SERVERRED HAT® ENTERPRISE LINUXHIPERVISORES INTEGRADOS
OPCIONALES:CITRIX® XENSERVER®VMWARE VSPHERE® ESXI™MICROSOFT WINDOWS
SERVER 2012, INCLUYE HYPER-VPARA OBTENER MÁS INFORMACIÓN SOBRE VERSIONES
ESPECÍFICAS YEDICIONES, VISITE DELL.COM/OSSUPPORT.
VERSIÓN LISTA PARA FABRICANTES DE EQUIPO ORIGINAL DISPONIBLE
CARACTERISTICAS PRINCIPALES SERVIDOR R730XD METRO
• PROCESADOR 1 INTEL XEON E5-2630 V4 2.2GHZ,2 5M CACHE
• PROCESADOR 2 INTEL XEON E5-2630 V4 2.2GHZ,2 5M CACHE
• RAM 1 8GB RDIMM, 2400MT/S 1RX8 8G DDR4
• RAM 2 8GB RDIMM, 2400MT/S 1RX8 8G DDR4
• HDD 4TB 7.2K RPM SATA 6GBPS 3.5IN HOT-PLUG HARD* (HASTA 12)
• SSD 300GB 15K RPM SAS 2.5IN FLEX B AY HARD DRIVE
• RED INTEL X520 I350 DUAL PORT 1GBE BASE-T
• FUENTE PODER 1 DUAL, HOT-PLUG, REDUNDANT POWE R SUPPLY (1+1), 750W
• FUENTE PODER 2 DUAL, HOT-PLUG, REDUNDANT POWE R SUPPLY (1+1), 750W
OBS: SOPORTA HASTA 12 HDD" DE 4TB –LA CONFIGURACIÓN DEPENDE DE CADA
ESTACIÓN Y SE RIGE POR EL CALCULO STORAGE, VER DOCUMENTO DISEÑO STORAGE
(BOSCH CALCULATOR) V1.4
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EE.TT. SKU 10000034677 |
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NOMBRE ELEMENTO: INETRFAZ DELL EMC POWEREDGE R740XD
MODIFICADOR
NOMBRE FABRICANTE:DELL
NUMERO DE PARTE: DELL EMC POWEREDGE R740XD
EQUIPO DEL QUE ES PARTE:CCTV
FABRICANTE DEL EQUIPO:DELL
MODELO DEL EQUIPO:DELL EMC POWEREDGE R740XD
NUMERO DE SERIE DEL EQUIPO
"CARACTERISTICAS ADICIONALES:
SISTEMAS OPERATIVOS COMPATIBLES
POWEREDGE R740XD SOPORTA LOS SIGUIENTES SISTEMAS OPERATIVOS: CANONICAL
UBUNTU LTSCITRIX XENSERVERMICROSOFT WINDOWS SERVER CON HYPER-VRED HAT
ENTERPRISE LINUXSUSE LINUX ENTERPRISE SERVERVMWARE ESXI
ESPECIFICACIONES DE PSU
EL SISTEMA POWEREDGE R740XD ES COMPATIBLE CON HASTA DOS UNIDADES DE
SUMINISTRO DE ENERGÍA (PSU) DE CA O CC.TABLA 3. ESPECIFICACIONES DE PSU
PSUCLASEDISIPACIÓN DECALOR (MÁXIMA)FRECUENCIAVOLTAJELÍNEA ALTADE 200
A240 VLÍNEA BAJADE 100 A140 VCCACTUALCA DE 495WPLATINUM1908 BTU/H50/60
HZ100-240 V CA,AUTOAJUSTABLE495 W495 WND6,5 A–3 A750 W DECAPLATINUM2891
BTU/H50/60 HZ100-240 V CA,AUTOAJUSTABLE750 W750 WND10 A-5 A750 W
DECATITANIUM2843 BTU/H50/60 HZ200-240 V CA,AUTOAJUSTABLE750 WND5 A750 W
ENMODOCOMBINADOCON HVDC(PARA CHINAÚNICAMENTE)PLATINUM2891 BTU/H50/60
HZ100-240 V CA,AUTOAJUSTABLE750 W750 WND10 A-5 APLATINUM2891 BTU/HN/A240
V DE CC,AUTOAJUSTABLENDND750 W4,5 A750 W ENMODOMIXTOPLATINUM2891
BTU/H50/60 HZ100-240 V CA,AUTOAJUSTABLE750 W750 WND10 A-5 APLATINUM(SOLO
PARACHINA)2891 BTU/HN/A240 V DE CC,AUTOAJUSTABLENDND750 W5 A1100 W
CAPLATINUM4100 BTU/H50/60 HZ100-240 V CA,AUTOAJUSTABLE1100 W1050 W12 A A
6,5 ACC DE 1100WN/A4416 BTU/HN/A–(48 V TO –60 V)CC,
AUTOAJUSTABLENDND1100 W32 A1100 W ENMODOCOMBINADOCON HVDC(PARA CHINAY
JAPÓNÚNICAMENTE)PLATINUM4100 BTU/H50/60 HZ100-240 V CA,AUTOAJUSTABLE1100
W1050 W12 A A 6,5 AN/A4100 BTU/HN/A200-380 V CC,AUTOAJUSTABLENDND1100
W6.4 A–3.2 A
PSU CLASE DISIPACIÓN DECALOR (MÁXIMA)FRECUENCIA VOLTAJE LÍNEA ALTADE 200
A240 V LÍNEA BAJA DE 100 A140 VCC ACTUAL CA DE 1600W PLATINUM 6000
BTU/H50/60 HZ100-240 V CA,AUTOAJUSTABLE1600 W800 WND10 A2000 W
DECAPLATINUM7500 BTU/H50/60 HZ100-240 V CA,AUTOAJUSTABLE2000 W1000
WND11,5 A2400 W DECAPLATINUM9000 BTU/H50/60 HZ100-240 V
CA,AUTOAJUSTABLE2400 W1400 WND16 ANOTA: LA DISIPACIÓN DE CALOR SE
CALCULA MEDIANTE LA POTENCIA EN VATIOS DEL SISTEMA DE ALIMENTACIÓN.NOTA:
ESTE SISTEMA TAMBIÉN HA SIDO DISEÑADO PARA LA CONEXIÓN A SISTEMAS DE
ALIMENTACIÓN DE TI CON UN VOLTAJE ENTRE FASES NOSUPERIOR A 240 V.NOTA:
LAS PSU CLASIFICADAS PARA HVDC DE MODO MIXTO DE 1100 W O 1100 W DE CA Y
MÁS REQUIEREN VOLTAJE DE LÍNEA ALTA(200-240 V DE CA) PARA SUMINISTRAR SU
CAPACIDAD NOMINAL.
ESPECIFICACIONES DE LA BATERÍA DEL SISTEMA
EL SISTEMA POWEREDGE R740XD ES COMPATIBLE CON LA BATERÍA DE SISTEMA DE
CELDAS DE TIPO BOTÓN DE LITIO CR 2032 DE 3.0 V.
ESPECIFICACIONES DEL BUS DE EXPANSIÓN
EL SISTEMA POWEREDGER740XD ES COMPATIBLE CON HASTA OCHO TARJETAS DE
EXPANSIÓN PCI EXPRESS (PCIE) DE 3 GENERACIÓN QUE SE PUEDENINSTALAR EN
LA TARJETA MADRE DEL SISTEMA MEDIANTE SOPORTES VERTICALES PARA TARJETAS
DE EXPANSIÓN. EN LA SIGUIENTE TABLA, SE PROPORCIONAINFORMACIÓN DETALLADA
SOBRE LAS ESPECIFICACIONES DEL SOPORTE VERTICAL PARA TARJETAS DE
EXPANSIÓN:
TABLA 4. CONFIGURACIONES DEL SOPORTE VERTICAL PARA TARJETAS DE EXPANSIÓN
SOPORTE VERTICAL PARA TARJETAS DE EXPANSIÓN RANURAS PCIE DE LA TARJETA
VERTICAL ALTURA LONGITUD ENLACE SOPORTE VERTICAL 1 A RANURA 1ALTURA
COMPLETALONGITUD COMPLETAX16 RANURA 3ALTURA COMPLETA MEDIA
LONGITUDX16SOPORTE VERTICAL1B RANURA 1ALTURA COMPLETA LONGITUD
COMPLETAX8 RANURA 2ALTURA COMPLETA LONGITUD COMPLETAX8RANURA 3ALTURA
COMPLETAMEDIA LONGITUDX8SOPORTE VERTICAL1DRANURA 1ALTURA COMPLETA
LONGITUD COMPLETA X16 RANURA 2 ALTURA COMPLETALONGITUD COMPLETAX8RANURA
3ALTURA COMPLETAMEDIA LONGITUD X 8SOPORTE VERTICAL 2ARANURA 4 ALTURA
COMPLETALONGITUD COMPLETAX16RANURA 5ALTURA COMPLETALONGITUD
COMPLETAX8RANURA 6PERFIL BAJOMEDIA LONGITUDX8SOPORTE VERTICAL2BRANURA
4PERFIL BAJOMEDIA LONGITUDX8SOPORTE VERTICAL2CRANURA 4PERFIL BAJOMEDIA
LONGITUDX16 SOPORTE VERTICAL 3A RANURA 7 ALTURA COMPLETA LONGITUD
COMPLETA X8 RANURA 8 ALTURA COMPLETA LONGITUD COMPLETA X16
TABLA 5. ESPECIFICACIONES DEL SOPORTE VERTICAL PARA TARJETAS DE
EXPANSIÓN
CONFIGURACIÓNDE SOPORTEVERTICAL Y SOPORTES VERTICALES COMPATIBLES
DESCRIPCIÓN DELA RANURA RANURAS PCIE EN EL SOPORTE VERTICAL 1(ALTURA Y
LONGITUD) CONEXIÓN DEL PROCESADOR RANURAS PCIE EN EL SOPORTE VERTICAL 2
(ALTURAY LONGITUD)CONEXIÓN DELPROCESADOR RANURAS PCIE EN EL SOPORTE
VERTICAL 3(ALTURA YLONGITUD)CONEXIÓN DEL PROCESADOR CONFIGURACIÓN DE
SOPORTE VERTICAL 0 CON O SIN ALMACENAMIENTO POSTERIOR (SINSOPORTE
VERTICAL) SIN RANURAS PCIE (SOLO ALMACENAMIENTO POSTERIOR)
N/AN/AN/AN/AN/AN/A CONFIGURACIÓN DE SOPORTE VERTICAL 1CON O SIN
ALMACENAMIENTO POSTERIOR (1B+2B)CUATRO RANURASX8
YALMACENAMIENTOPOSTERIORRANURA 1: X8, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
COMPLETAPROCESADOR1RANURA 4: X8, DEPERFIL BAJO YLONGITUD
MEDIAPROCESADOR1N/AN/ARANURA 2: X8, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
COMPLETAPROCESADOR1RANURA 3: X8, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
MEDIAPROCESADOR1CONFIGURACIÓN DESOPORTEVERTICAL 2 CON
OSINALMACENAMIENTOPOSTERIOR (1B+2C)TRES RANURAS X8Y UNA RANURA
X16YALMACENAMIENTOPOSTERIORRANURA 1: X8, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
COMPLETAPROCESADOR1RANURA 4: X16, DEPERFIL BAJO YLONGITUD
MEDIAPROCESADOR2N/AN/ARANURA 2: X8, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
COMPLETAPROCESADOR1RANURA 3: X8, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
MEDIAPROCESADOR1CONFIGURACIÓN DESOPORTEVERTICAL 3 (1A+2A)DOS RANURAS X8
YTRES RANURAS X16RANURA 1: X16, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
COMPLETAPROCESADOR1RANURA 4: X16, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
COMPLETAPROCESADOR2N/AN/AN/AN/ARANURA 5: X8, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
COMPLETAPROCESADOR2RANURA 3: X16, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
MEDIAPROCESADOR1RANURA 6: X8, DEPERFIL BAJO YLONGITUD
MEDIAPROCESADOR1CONFIGURACIÓN DESOPORTEVERTICAL 4 (1A+2A+3A)TRES RANURAS
X8Y CUATRO RANURASX16RANURA 1: X16, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
COMPLETAPROCESADOR1RANURA 4: X16, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
COMPLETAPROCESADOR2RANURA 7: X8, DEALTURA COMPLETA
YLONGITUDCOMPLETAPROCESADOR 28ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
TABLA 5. ESPECIFICACIONES DEL SOPORTE VERTICAL PARA TARJETAS DE
EXPANSIÓN (CONTINUACIÓN)CONFIGURACIÓNDE SOPORTEVERTICAL
YSOPORTESVERTICALESCOMPATIBLESDESCRIPCIÓN DELA RANURARANURAS PCIEEN EL
SOPORTEVERTICAL 1(ALTURA YLONGITUD)CONEXIÓNDELPROCESADORRANURAS PCIE
ENEL SOPORTEVERTICAL 2 (ALTURAY LONGITUD)CONEXIÓNDELPROCESADORRANURAS
PCIEEN EL SOPORTEVERTICAL 3(ALTURA YLONGITUD)
CONEXIÓNDELPROCESADORN/AN/ARANURA 5: X8, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
COMPLETAPROCESADOR2RANURA 8: X16, DEALTURA COMPLETA
YLONGITUDCOMPLETAPROCESADOR 2RANURA 3: X16, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
MEDIAPROCESADOR1RANURA 6: X8, DEPERFIL BAJO YLONGITUD
MEDIAPROCESADOR1CONFIGURACIÓN DESOPORTEVERTICAL 5 (1B+2A+3A)SEIS RANURAS
X8Y DOS RANURASX16RANURA 1: X8, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
COMPLETAPROCESADOR1RANURA 4: X16, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
COMPLETAPROCESADOR2RANURA 7: X8, DEALTURA COMPLETA
YLONGITUDCOMPLETAPROCESADOR 2RANURA 2: X8, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
COMPLETAPROCESADOR1RANURA 5: X8, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
COMPLETAPROCESADOR2RANURA 8: X16, DEALTURA COMPLETA
YLONGITUDCOMPLETAPROCESADOR 2RANURA 3: X8, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
MEDIAPROCESADOR1RANURA 6: X8, DEPERFIL BAJO YLONGITUD
MEDIAPROCESADOR1CONFIGURACIÓN DESOPORTEVERTICAL 6 (1D+2A+3A)CINCO
RANURASX8 Y TRESRANURAS X16RANURA 1: X16, DEALTURA COMPLETA,LONGITUD
COMPLETAPROCESADOR1RANURA 4: X16, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
COMPLETAPROCESADOR2RANURA 7: X8, DEALTURA COMPLETA
YLONGITUDCOMPLETAPROCESADOR 2RANURA 2: X8, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
COMPLETAPROCESADOR1RANURA 5: X8, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
COMPLETAPROCESADOR2RANURA 8: X16, DEALTURA COMPLETA
YLONGITUDCOMPLETAPROCESADOR 2RANURA 3: X8, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
MEDIAPROCESADOR1RANURA 6: X8, DEPERFIL BAJO YLONGITUD
MEDIAPROCESADOR1CONFIGURACIÓN DESOPORTEVERTICAL 9 (1A+2D+3A)TRES RANURAS
X8Y CUATRO RANURASX16RANURA 1: X16, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
COMPLETAPROCESADOR1RANURA 4: X16, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
COMPLETAPROCESADOR2RANURA 7: X8, DEALTURA COMPLETA
YLONGITUDCOMPLETAPROCESADOR 2N/AN/ARANURA 5: X8, DEALTURA COMPLETA
YLONGITUD COMPLETAPROCESADOR2RANURA 8: X16, DEALTURA COMPLETA
YLONGITUDCOMPLETAPROCESADOR 2RANURA 3: X16, DEALTURA COMPLETA YLONGITUD
MEDIAPROCESADOR1RANURA 6: X8, DEPERFIL BAJO YLONGITUD MEDIAPROCESADOR
ESPECIFICACIONES DE LA MEMORIA
TABLA 6. ESPECIFICACIONES DE LA MEMORIA
SOCKETS DE MÓDULO DE MEMORIA TIPO DE MÓDULO DIMM RANGO DE DIMM CAPACIDAD
DE DIMM PROCESADOR ÚNICO PROCESADORES DOBLES RAM MÍNIMA RAM MÁXIMA RAM
MÍNIMA RAM MÁXIMA VEINTICUATRO DE 288 CLAVIJAS LRDIMM DE OCHO RANGOS 128
GB128 GB1,5 TB256 GB3 TB RANGO CUÁDRUPLE 64 GB64 GB768 GB128 GB1,5 TB
RDIMM RANGO ÚNICO 8 GB8 GB96 GB16 GB192 GB RANGO DUAL16 GB16 GB192 GB32
GB384 GB RANGO DUAL32 GB32 GB384 GB64 GB768 GB RANGO DUAL64 GB64 GB768
GB128 GB1536 GB NVDIMM-N RANGO ÚNICO16 GBNO COMPATIBLE CON PROCESADOR
ÚNICONO COMPATIBLE CON PROCESADOR ÚNICO RDIMM: 192 GBRDIMM: 384
GBNVDIMM-N:16 GBNVDIMM-N:192 GBDCPMMND128 GBRDIMM: 192GBRDIMM:384
GBRDIMM: 384 GBLRDIMM: 1536 GBDCPMM:128 GBDCPMM:128 GBDCPMM: 1536
GBDCPMM: 1536 GBND256 GBNDNDRDIMM: 192 GBLRDIMM: 1536 GBNDNDDCPMM:2048
GBDCPMM: 3072 GBND512 GBNDNDRDIMM: 384 GBRDIMM: 1536 GBNDNDDCPMM:4096
GBDCPMM: 6144 GB
NOTA: LAS RANURAS UNIVERSALES SON RANURAS COMPATIBLES CON SAS, SATA
UNIDADES DE DISCO DURO/SSD O UNIDADES NVME EN LA MISMA RANURA.
ESPECIFICACIONES DE PUERTOS Y CONECTORES
PUERTOS USB
EL SISTEMA POWEREDGE R740XD ES COMPATIBLE CON LO SIGUIENTE:●DOS PUERTOS
QUE CUMPLEN CON LOS REQUISITOS DEL ESTÁNDAR USB 2.0 EN LA PARTE FRONTAL
DEL SISTEMA●UN PUERTO QUE CUMPLE CON LOS REQUISITOS DEL ESTÁNDAR USB 3.0
INTERNO●UN PUERTO QUE CUMPLE CON LOS REQUISITOS DEL ESTÁNDAR MICRO-USB
2.0 EN LA PARTE FRONTAL DEL SISTEMA PARA IDRAC DIRECT●DOS PUERTOS QUE
CUMPLEN CON LOS REQUISITOS DEL ESTÁNDAR USB 3.0 EN LA PARTE POSTERIOR
DEL SISTEMAPUERTOS NICEL SISTEMA POWEREDGE R740XD ES COMPATIBLE CON
HASTA CUATRO PUERTOS DE CONTROLADORA DE INTERFAZ DE RED (NIC) INTEGRADOS
EN LA TARJETADEPENDIENTE DE RED (NDC), DISPONIBLES CON LAS SIGUIENTES
CONFIGURACIONES:●CUATRO PUERTOS RJ-45 COMPATIBLES CON 10, 100 Y 1000
MBPS●CUATRO PUERTOS RJ-45 COMPATIBLES CON 100 M, 1 G Y 10 GBPS●CUATRO
PUERTOS RJ-45, DONDE DOS PUERTOS ADMITEN UN MÁXIMO DE 10 G Y LOS OTROS
DOS PUERTOS COMO MÁXIMO DE 1 G●DOS PUERTOS RJ-45 COMPATIBLES CON 1 GBPS
COMO MÁXIMO Y 2 PUERTOS SFP+ COMPATIBLES CON 10 GBPS COMO MÁXIMO.●CUATRO
PUERTOS SFP+ QUE ADMITEN HASTA 10 GBPS●DOS PUERTOS SFP28 QUE ADMITEN
HASTA 25 GBPS
NOTA: PUEDE INSTALAR HASTA OCHO TARJETAS NIC DE PCIE COMPLEMENTARIAS.
NOTA: LA RANURA DE NDC NO SE PUEDE CONECTAR EN CALIENTE.
PUERTOS VGA
EL PUERTO DE ARREGLO GRÁFICO DE VIDEO (VGA) LE PERMITE CONECTAR EL
SISTEMA A UNA PANTALLA VGA. EL SISTEMA POWEREDGE R740XD ESCOMPATIBLE CON
DOS PUERTOS VGA DE 15 CLAVIJAS EN LOS PANELES FRONTAL Y POSTERIOR.
NOTA: LOS PUERTOS VGA NO SE PUEDEN CONECTAR EN CALIENTE.
CONECTOR SERIE
EL SISTEMA POWEREDGE R740XD ES COMPATIBLE CON UN CONECTOR SERIE EN EL
PANEL POSTERIOR, DE 9 CLAVIJAS, DE EQUIPO DE TERMINAL DE DATOS(DTE) Y
QUE CUMPLE CON LOS REQUISITOS DE 16550.
NOTA: EL PUERTO SERIE NO SE PUEDE CONECTAR EN CALIENTE.
TARJETA VFLASH O MÓDULO SD DOBLE INTERNO
EL SISTEMA POWEREDGE R740XD ES COMPATIBLE CON EL MÓDULO SD DOBLE INTERNO
(IDSDM) Y LA TARJETA VFLASH. EN LA 14.ª GENERACIÓN DESERVIDORES
POWEREDGE, LAS TARJETAS VFLASH E IDSDM ESTÁN COMBINADAS EN UN SOLO
MÓDULO DE TARJETA Y DISPONIBLES EN LAS SIGUIENTESCONFIGURACIONES:●VFLASH
O●IDSDM O●VFLASH E IDSDMLA TARJETA DE IDSDM/VFLASH SE ENCUENTRA EN LA
COPIA DEL SISTEMA, EN UNA RANURA DE PROPIEDAD DELL. LA TARJETA
IDSDM/VFLASH ES COMPATIBLECON TRES TARJETAS MICRO SD (DOS TARJETAS PARA
IDSDM Y UNA TARJETA PARA VFLASH). LAS CAPACIDADES DE TARJETA MICROSD
PARA IDSDM SON DE 16,32 O 64 GB, MIENTRAS QUE, PARA VFLASH, LA CAPACIDAD
DE TARJETA MICROSD ES DE 16 GB.
NOTA: LA RANURA DE IDSDM Y VFLASH NO SE PUEDE CONECTAR EN CALIENTE.
ESPECIFICACIONES DE VÍDEO
EL SISTEMA POWEREDGE R740XD ES COMPATIBLE CON LA CONTROLADORA GRÁFICA
MATROX G200EW3 INTEGRADA CON 16 MB DE BÚFER DE TRAMA DEVIDEO.
TABLA 8. OPCIONES DE RESOLUCIÓN DE VIDEO COMPATIBLES
SOLUCIÓN TASA DE ACTUALIZACIÓN (HZ)PROFUNDIDAD DEL COLOR (BITS)1024 X
768608, 16, 321280X800608, 16, 321280 X 1024608, 16, 321360X768608, 16,
321440 X 900608, 16, 321600 X 900608, 16, 321600X1200608, 16,
321680X1050608, 16, 321920 X 1080608, 16, 321920 X 1200608, 16, 32NOTA:
LAS RESOLUCIONES 1920X1080 Y 1920X1200 SOLO SON COMPATIBLES CON EL MODO
DE VACIADO REDUCIDO.
ESPECIFICACIONES AMBIENTALES
NOTA: PARA OBTENER INFORMACIÓN ADICIONAL SOBRE LAS CERTIFICACIONES
MEDIOAMBIENTALES, CONSULTE LA HOJA DE DATOS MEDIO AMBIENTAL DE PRODUCTOS
UBICADA CON LOS MANUALES Y DOCUMENTOS EN WWW.DELL.COM/POWEREDGEMANUALS.
TABLA 9. ESPECIFICACIONES DE TEMPERATURA
TEMPERATURA ESPECIFICACIONES ALMACENAMIENTO DE –40 °C A 65 °C (DE –40 °F
A 149 °F) FUNCIONAMIENTO CONTINUO (PARA ALTITUDES INFERIORES A 950M O
3117 PIES)DE 10 °C A 35 °C (DE 50 °F A 95 °F) SIN QUE EL EQUIPO RECIBA
LA LUZ DIRECTA DEL SOL. DEGRADADO DE TEMPERATURA MÁXIMA (EN
FUNCIONAMIENTO Y ALMACENAMIENTO)20 °C/H (68°F/H)TABLA 10.
ESPECIFICACIONES DE HUMEDAD RELATIVA HUMEDAD
RELATIVAESPECIFICACIONESALMACENAMIENTO5 % A 95 % DE HUMEDAD RELATIVA CON
UN PUNTO DE CONDENSACIÓN MÁXIMO DE33 °C (91 °F). LA ATMÓSFERA DEBE ESTAR
SIN CONDENSACIÓN EN TODO MOMENTO. EN FUNCIONAMIENTO DE 10% A 80% DE
HUMEDAD RELATIVA CON UN PUNTO DE CONDENSACIÓN MÁXIMODE 29 °C (84,2 °
F).TABLA 11. ESPECIFICACIONES DE VIBRACIÓN MÁXIMA VIBRACIÓN MÁXIMA
ESPECIFICACIONES EN FUNCIONAMIENTO0.26 GRMS DE 5 HZ A 350 HZ (TODOS LOS
EJES).ALMACENAMIENTO1,88 GRMS DE 10 HZ A 500 HZ DURANTE 15 MINUTOS
(EVALUADOS LOS SEIS LADOS).
TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO ESTÁNDAR
TABLA 15. ESPECIFICACIONES DE TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO ESTÁNDAR
TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO ESTÁNDAR ESPECIFICACIONES FUNCIONAMIENTO
CONTINUO (PARA ALTITUDES INFERIORES A 950M O 3117 PIES)DE 10 °C A 35 °C
(DE 50 °F A 95 °F) SIN QUE EL EQUIPO RECIBA LA LUZ DIRECTA DEL SOL.
INTERVALO EN PORCENTAJE DE HUMEDAD DE 10 % A 80 % DE HUMEDAD RELATIVA
CON UN PUNTO DE CONDENSACIÓN MÁXIMO DE 29 °C (84,2 °F).
TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO AMPLIADA
TABLA 16. ESPECIFICACIONES DE LA TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO AMPLIADA
TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO AMPLIADA ESPECIFICACIONES FUNCIONAMIENTO
CONTINUADO DE 5 °C A 40 °C CON UNA HUMEDAD RELATIVA DE 5% A 85%, Y UN
PUNTO DE CONDENSACIÓN DE 29 °C.
NOTA: FUERA DE LA TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO ESTÁNDAR (DE 10 °C A35 °
C), EL SISTEMA PUEDE FUNCIONAR DE MANERA CONTINUA A TEMPERATURAS DE
HASTA 5 °C Y ALCANZAR LOS 40 °C. PARA TEMPERATURAS COMPRENDIDAS ENTRE 35
°C Y 40 °C, SE REDUCE LA TEMPERATURA MÁXIMA PERMITIDA 1 °C CADA 175 M
POR ENCIMA DE 950 M (1 °F CADA 319 PIES).≤ 1% DE LAS HORAS DE
FUNCIONAMIENTO ANUALES DE -5 °C A 45 °C CON UNA HUMEDAD RELATIVA DE 5% A
90%, Y UN PUNTO DE CONDENSACIÓN DE 29 °C. NOTA: FUERA DEL INTERVALO DE
TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO ESTÁNDAR (DE 10 °C A 35 °C), EL SISTEMA
PUEDE FUNCIONAR A UNA TEMPERATURA14ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
TABLA 16. ESPECIFICACIONES DE LA TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO AMPLIADA
(CONTINUACIÓN) TEMPERATURA DE FUNCIONAMIENTO AMPLIADA ESPECIFICACIONES
MÍNIMA DE –5 °C O MÁXIMA DE 45 °C DURANTE UN MÁXIMO DEL 1% DE SUS HORAS
DE FUNCIONAMIENTO ANUALES. PARA TEMPERATURAS COMPRENDIDAS ENTRE 40 °C Y
45 °C, SE REDUCE LA TEMPERATURA DE BULBO SECO MÁXIMA PERMITIDA 1 °C CADA
125 M POR ENCIMA DE950 M (1 °F CADA 228 PIES).NOTA: AL FUNCIONAR EN EL
INTERVALO DE TEMPERATURA AMPLIADA, EL SISTEMA PUEDE VERSE AFECTADO.
NOTA: AL FUNCIONAR EN EL INTERVALO DE TEMPERATURAS AMPLIADO, LOS AVISOS
SOBRE LA TEMPERATURA AMBIENTE SE PUEDEN MOSTRAR EN EL REGISTRO DE
EVENTOS DEL SISTEMA.
CARACTERISTICAS PRINCIPALES SERVIDOR R740XD METRO
• PROCESADOR 1 INTEL XEON E5-2630 V4 2.2GHZ,2 5M CACHE
• PROCESADOR 2 INTEL XEON E5-2630 V4 2.2GHZ,2 5M CACHE
• RAM 1 8GB RDIMM, 2666MT/S, SINGLE RA NK
• RAM 2 8GB RDIMM, 2666MT/S, SINGLE RA NK
• HDD 4TB 7.2K RPM SATA 6GBPS 512N 3 .5IN HOT-PLUG HARD DRIVE* (HASTA
12)
• SSD300GB 15K RPM SAS 12GBPS 512N 2.5IN FLEX BAY HARD DRIVE
• SSD300GB 15K RPM SAS 12GBPS 512N 2.5IN FLEX BAY HARD DRIVE
• RED INTEL X520 I350 DUAL PORT 1GBE BASE-T , RNDC
• FUENTE PODER 1 DUAL, HOT-PLUG, REDUNDANT POWE R SUPPLY (1+1), 750W
• FUENTE PODER 2 DUAL, HOT-PLUG, REDUNDANT POWE R SUPPLY (1+1), 750W
OBS: SOPORTA HASTA 12 HDD" DE 4TB – LA CONFIGURACIÓN DEPENDE DE CADA
ESTACIÓN Y SE RIGE POR EL CALCULO STORAGE, VER DOCUMENTO "DISEÑO STORAGE
(BOSCH CALCULATOR) V1.4" PERTENECE A CONTRATOS
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EE.TT. SKU 10000034678 |
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NOMBRE ELEMENTO: INTERFAZ WORK STATION 7920 RACK
MODIFICADOR
NOMBRE FABRICANTE:DELL
NUMERO DE PARTE: DELL'S PRECISION 7920 RACK
EQUIPO DEL QUE ES PARTE:CCTV
FABRICANTE DEL EQUIPO:DELL
MODELO DEL EQUIPO:DELL'S PRECISION 7920 RACK
NUMERO DE SERIE DEL EQUIPO
"CARACTERISTICAS ADICIONALES:
DELL'S PRECISION 7920 RACK
CARACTERÍSTICAS Y ESPECIFICACIONES TÉCNICAS
CARACTERÍSTICAESPECIFICACIONES TÉCNICAS DEL BASTIDOR PRECISION 7920
OPCIONES DE PROCESADOR
UNO O DOS INTEL ® XEON ® PROCESADOR CPU DE LA FAMILIA ESCALABLE CON
HASTA 28 NÚCLEOS POR PROCESADOR E INTEL ADVANCED VECTOR EXTENSIONS,
TECNOLOGÍA INTEL TRUSTED EXECUTION, NUEVAS INSTRUCCIONES INTEL AES,
INTEL TURBO BOOST OPTIMIZADO Y TECNOLOGÍA INTEL VPRO ™ OPCIONAL
SISTEMA OPERATIVO OPCIONES
WINDOWS 10 PRO PARA ESTACIONES DE TRABAJO (HASTA 4 NÚCLEOS)
WINDOWS 10 PRO PARA ESTACIONES DE TRABAJO (4 NÚCLEOS MÁS)
WINDOWS 10 PRO PARA ESTACIONES DE TRABAJO CAMBIO A WINDOWS 7 (HASTA 4
NÚCLEOS)
WINDOWS 10 PRO PARA ESTACIONES DE TRABAJO CAMBIO A WINDOWS 7 (4 NÚCLEOS
MÁS) RED HAT ® LINUX EMPRESARIAL ® 7.3 UBUNTU LINUX 16.04
CHIPSET
SUSE LINUX (SLES 12 SP2) COMPATIBLE CON NEOKYLIN 6.0 SP3 (SOLO EN CHINA)
INTEL ® C621 (LEWISBURG)
OPCIONES DE MEMORIA
MEMORIA DE SEIS CANALES HASTA 1,5 TB DE MEMORIA DDR4 ECC A 2666 MHZ CON
DOS CPU, HASTA 3 TB CON DETERMINADAS SKU DE CPU (DISPONIBILIDAD FUTURA)
24 RANURAS DIMM (12 DIMM POR CPU). NOTA: LA VELOCIDAD DE LA MEMORIA
DEPENDE DEL PROCESADOR ESCALABLE INTEL XEON PROCESSOR ESPECÍFICO
INSTALADOCHIPSETOPCIONES DE MEMORIA 1OPCIONES GRÁFICASSOPORTE PARA 3 PCI
EXPRESS ® TARJETAS GRÁFICAS X16 GEN 3 1 - HASTA 900 W CON 3 TARJETAS
GRÁFICAS DE 300 W DE DOBLE ANCHO (CONFIGURACIÓN DE CPU DUAL)SE
RECOMIENDA UNA FUENTE DE ALIMENTACIÓN DE 1600 W PARA CONFIGURACIONES
MÁXIMAS Y SE APLICAN ALGUNAS RESTRICCIONES
OPCIONES GRÁFICAS
TARJETAS 3D DE ALTA GAMA
RADEON ™ PRO WX 9100 RADEON ™ PRO SSG (FUTURO) NVIDIA QUADRO GP100NVIDIA
QUADRO P6000NVIDIA QUADRO P5000
TARJETAS 3 D DE GAMA MEDIA
RADEON ™ PRO WX 7100 RADEON ™ PRO WX 5100 NVIDIA QUADRO P4000NVIDIA
QUADRO P2000
TARJETAS3D DE ALTA GAMA
NVIDIA QUADRO P600NVIDIA QUADRO P400CONECTOR DE PLACA BASE DE GRÁFICOS
VGA INTEGRADO (PARTE DE IDRAC9 SYSTEMS MANAGEMENT Y REQUIERE UNA
LICENCIA IDRAC9 ENTERPRISE PARA HABILITARLO)
TARJETAS 2D PROFESIONALES
NVIDIA NVS 310
OPCIONES DE ALMACENAMIENTO
ADMITE HASTA (8) UNIDADES SATA / SAS DE 2,5 ""O 3,5"", HASTA 8 SSD PCIE
NVME M.2 A TRAVÉS DE 2 TARJETAS DELL ULTRA-SPEED DRIVE QUAD X16 (EL
MÁXIMO REQUIERE DOS CPU), NVME RAID 0,1 , OPCIÓN 10 EN LA PRIMERA
TARJETA (INTEL RSTE VROC).CONTROLADORAS PERC PCIE NECESARIAS PARA LA
COMPATIBILIDAD CON UNIDADES SASSSD PCIE NVME M.2HASTA 8 UNIDADES DE 1 TB
EN 2 TARJETAS DELL PRECISION ULTRA-SPEED DRIVE QUAD X16. * REQUIERE
CONFIGURACIÓN DE CPU DUAL.HASTA 8 X 1 TBHASTA 8 X 800 GBHASTA 8 X 2
TBHASTA 8 X 8 TB (FUTURO) HASTA 8 X 1,8 TBHASTA 8 X 600 GBSSD SATA DE
2,5 ""SSD SAS DE 2,5 ""SATA DE 2,5 ""7200 RPM3,5 ""SATA 7200 RPMSAS DE
2,5 "10 K RPM 12 GB / SSAS DE 2,5 ""15.000 RPM 12 GB / S
CONTROLADOR DE ALMACENAMIENTO
INTEGRADO: 2 CONTROLADORES SATA AHCI DE 6 GB / S CON CHIPSET INTEL CON 4
PUERTOS (8 EN TOTAL) CADA UNO PARA HDD / SSD. UN PUERTO PARA UNIDAD
ÓPTICASOFTWARE INTEL RSTE RAID 0, 1,5,10 COMPATIBLE CON 4 PUERTOS SATA
SOLO EN EL PRIMER CONTROLADOR. (MÁXIMO 4 UNIDADES EN RAIDSET)OPCIÓN DE
RAID 0,1,10 DE SOFTWARE INTEL RSTE (VROC) (CLAVE DE ACTIVACIÓN DE LA
PLACA BASE) PARA SSD PCIE NVME M.2 EN EL PRIMER DELL ULTRA-SPEED DRIVE
QUAD X16O TARJETA DUO X8 (0,1). KIT DE CLIENTE DISPONIBLE PARA LA CLAVE
DE ACTIVACIÓN DE LA PLACA BASE INTEL RSTE (VROC) PARA COMPATIBILIDAD CON
RAID NVME.OPCIONAL: LA CONTROLADORA PCIE PERC H330 DE 12 GB / S SAS (6
GB / S SATA) DE 8 PUERTOS ES COMPATIBLE CON JBOD Y SOFTWARE RAID
0,1,5,10PERC H730P PCI-E SAS 12 GB / S (SATA 6 GB / S) CONTROLADOR RAID
PCIE DE HARDWARE CON 1 GB DE CACHÉ (COPIA DE SEGURIDAD SUPER CAP, RAID
0/1/5/10 (SIN JBOD)PERC H740P PCI-E SAS 12 GB / S (SATA 6 GB / S)
CONTROLADOR RAID PCIE DE HARDWARE CON CACHÉ DE 4 GB (COPIA DE SEGURIDAD
SUPER CAP), RAID 0/1/5/10 (SIN JBOD)NOTA: WINDOWS 7 NO ES COMPATIBLE CON
LA CONTROLADORA PERC H740P. LAS CONTROLADORAS PERC ESTÁN INSTALADAS EN
LA RANURA 3
TARJETAS HIJAS DE RED 10 GB + 2 PUERTOS DE 1 GB)
INTEL ® X710 * DOBLE PUERTO 10GB DA / SFP +, + I350 TARJETA SECUNDARIA
DE RED ETHERNET DE DOBLE PUERTO 1GB INTEGRADO: BROADCOM INTEGRADO ®
BCM54210 ETHERNET LAN 10/100/1000 PARA USO DEL CONTROLADOR IDRAC9 CON EL
CONJUNTO DE HERRAMIENTAS DE ADMINISTRACIÓN DEL SISTEMA
ESTACIÓN DE TRABAJO REMOTA 1: 1SOLUCIONES DE ACCESO
OPCIONAL: TARJETAS HOST DE ACCESO REMOTO PCOIP ™ PCIE DE PANTALLA DUAL Y
CUÁDRUPLE TERADICICLIENTES WYSE 5030/7030 PCOIP ZERO. CLIENTES DE
SOFTWARE TERADICI PCOIP PARA WINDOWS, MAC, IOS, ANDROID Y CHROMEOS
DISPONIBLES EN TERADICI
MANEJABILIDAD
OPCIONES DE CARTERA DE DELL OPENMANAGE ™ QUE INCLUYEN EL CONTROLADOR DE
ACCESO REMOTO INTEGRADO DE DELL (IDRAC) EXCLUSIVO DE DELL CON LIFECYCLE
CONTROLLER; INCLUYE UNA CONEXIÓN DE GRÁFICOS VGA, INTEL ® FUNCIONES DE
ADMINISTRACIÓN AVANZADA DE LA TECNOLOGÍA VPRO ™ (OPCIONAL, REQUIERE
INTEL WIFI ® ENLACE WLAN)
TARJETAS COMPLEMENTARIAS
OPCIONAL: DELL PRECISION ULTRA-SPEED DRIVE DUO (HH / HL, TARJETA X8) Y
ULTRA-SPEED DRIVE QUAD (FH / FL, TARJETA X16) CON REFRIGERACIÓN
ACTIVA. ADMITE HASTA 2 Y 4 SSD PCIE NVME M.2 RESPECTIVAMENTE.TARJETA USB
3.1 (GEN 2) DE 10 GB / S TIPO C (2 PUERTOS) 1 PUERTO DE PASO DPOPCIONAL:
PANTALLA DUAL Y CUÁDRUPLE (TARJETA FH) TERADICI PCOIP PCIE
REMOTOTARJETAS DE ACCESO A LA ESTACIÓN DE TRABAJO. VERSIONES DE SOPORTE
DE PERFIL BAJO Y ALTURA COMPLETA DE LA TARJETA DE VISUALIZACIÓN DOBLE
DISPONIBLES. TARJETA PCIE DE PUERTO SERIE (PUERTO ÚNICO)
PUERTOS DE E / S
PARTE DELANTERA
1 - USB 2.01 - PUERTO DE ADMINISTRACIÓN USB 2.0 (IDRAC9) 1 - PUERTO VGA
PARA IDRAC9
INTERNO
1 –USB 3.1 TIPO A - COMPATIBLE CON LA LLAVE DE ALMACENAMIENTO USB
ESTÁNDAR CONECTOR DE MEDIOS SD VFLASH
TRASERO
2 - USB 3.1 TIPO A 4 - RED RJ45 1 - SERIE1 - RJ45 PARA IDRAC1 - PUERTO
VGA PARA IDRAC
CARACTERISTICAS PRINCIPALES WORKSTATION 7920 RACK METRO
• PROCESADOR 1INTEL XEON SILVER 4116 2.1GHZ, (3.0GHZ TURBO, 12C, 9.6GT/S
2U PI, 16MB CACHE, HT (85W) DDR4- 2400)
• PROCESADOR 2INTEL XEON SILVER 4116 2.1GHZ, (3.0GHZ TURBO, 12C, 9.6GT/S
2U PI, 16MB CACHE, HT (85W) DDR4- 2400)
• RAM64GB (8X8GB) 2666MHZ DDR4 RDIMM ECC
• HDD 3.5"" 1TB 7200RPM SATA HARD DRI VE
• FUENTE PODER 1DUAL, HOT-PLUG, REDUNDANT POWE R SUPPLY (1+1), 1100W
• FUENTE PODER 2DUAL, HOT-PLUG, REDUNDANT POWE R SUPPLY (1+1), 1100W
• TARJETA DE VIDEONVIDIA QUADRO P2000, 5GB, 4 DP (7920 RACK)
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EE.TT. SKU 10000034679 |
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NOMBRE ELEMENTO: TORRE DELL PRECISION SERIE 7000 (7910)
MODIFICADOR
NOMBRE FABRICANTE:DELL
NUMERO DE PARTE: DELL PRECISION T7910
EQUIPO DEL QUE ES PARTE:CCTV
FABRICANTE DEL EQUIPO:DELL
MODELO DEL EQUIPO:T 7910
NUMERO DE SERIE DEL EQUIPO
CARACTERISTICAS ADICIONALES:
CARACTERÍSTICAESPECIFICACIONES TÉCNICAS DE LA SERIE PRECISION TOWER 7000
(7910)
OPCIONES DE PROCESADOR
UNO O DOS PROCESADORES INTEL® XEON® SERIE E5-2600 V4 CON HASTA 22
NÚCLEOS E INTEL ADVANCED VECTOR EXTENSIONS, TECNOLOGÍA INTEL TRUSTED
EXECUTION, NUEVAS INSTRUCCIONES INTEL AES, INTEL TURBO BOOST OPTIMIZADO
Y TECNOLOGÍA INTEL VPRO ™ OPCIONAL
OPERANDO OPCIONES DE SISTEMA
WINDOWS® 10 PROFESSIONAL (64 BITS), WINDOWS® 8.1 PROFESSIONAL (64 BITS),
WINDOWS® 7 PROFESSIONAL (64 BITS), RED HAT® ENTERPRISE LINUX® 7.0 Y 7.2
(REQUERIDO PARA CPU XEON E5-2600 V4), COMPATIBLE CON RHEL 6.5 –RHEL 6.8
PARA E5-2600 V4) UBUNTU 14.04 NEOKYLIN 6.0 (SOLO CHINA)
CHIPSET: INTEL® C612
OPCIONES DE MEMORIA:
MEMORIA DE CUATRO CANALES HASTA 1 TB DE MEMORIA DDR4 ECC DE 2400 MHZ CON
DOS CPU, 16 RANURAS DIMM (8 DIMM POR CPU). NOTA: LA VELOCIDAD DE LA
MEMORIA DEPENDE DEL PROCESADOR INTEL XEON E5-2600 SERIE V4 ESPECÍFICO
INSTALADO
GRÁFICOS 4 OPCIONES:
COMPATIBILIDAD CON 4 TARJETAS GRÁFICAS PCI EXPRESS® X16 GEN 2 / GEN 3:
HASTA 675 W (UN TOTAL DE 3 TARJETAS GRÁFICAS DE 225 W EN 3 RANURAS
TARJETAS 3D DE ALTA GAMA: AMD FIREPRO W9100AMD FIREPRO W8100NVIDIA
QUADRO M6000NVIDIA QUADRO K6000NVIDIA QUADRO M5000
TARJETAS 3D DE GAMA MEDIA: AMD FIREPRO W7100AMD FIREPRO W5100NVIDIA
QUADRO M4000NVIDIA QUADRO M2000NVIDIA QUADRO K2200
TARJETAS 3D DE ENTRADA: AMD FIREPRO W4100AMD FIREPRO W2100NVIDIA QUADRO
K620NVIDIA QUADRO K42
TARJETAS 2D PROFESIONALES: NVIDIA NVS 510NVIDIA NVS 315NVIDIA NVS 310
310 OPCIONES DE ALMACENAMIENTO ADMITE:
ADMITE HASTA (4) SSD PCIE M.2 Y HASTA (4) UNIDADES SATA DE 3,5 "O (8)
SATA / SAS DE 2,5". SE REQUIERE UN CONTROLADOR PCIE OPCIONAL PARA LA
COMPATIBILIDAD CON RAID 5.
SSD PCIE M.2 (NVME)HASTA (4) UNIDADES DE 1 TB EN DELL PRECISION ULTRA-
SPEEDDRIVE QUAD.TARJETA PCIE SSD HH / HL HASTA (2) UNIDADES INTEL 1.2TB
PCIE SSD NVME
SSD SATA DE 2,5" HASTA (8") 1 TBCONDUCESSD SAS DE 2,5 ""HASTA (8)
400GBCONDUCE
SATA 7200 DE 2,5" RPM HASTA (8") 512 GB7200 RPMSATA DE 3,5 "HASTA (4) 4
TB5400 RPMSAS DE 2,5" 10 K RPM 12 GB / SHASTA (8) 1,8 TBSAS DE 2,5
15.000 RPM 12 GB / SHASTA (8) 600GBAUTOCIFRADO DE 2,5 ""DRIVESSSD FIPS
SED (OPAL 2.0) DE 512 GB Y 2,5 PULGADAS
CONTROLADOR DE ALMACENAMIENTOINTEGRADO: EL CONTROLADOR LSI SAS 3008 SAS
DE 12 GB / S (SATA DE 6 GB / S) ADMITE SOFTWARE RAID 0, 1, 10 CON HASTA
8 DISCOS DUROS. 2 PUERTOS SATA DE CONTROLADOR INTEL (6 GB / S)
INTEGRADOS PARA UNIDADES ÓPTICAS.OPCIONAL: EL CONTROLADOR PCIE LSI
MEGARAID® SAS 9341-8I 12GB / S SAS (6GB / S SATA) ADMITE SOFTWARE RAID
0,1,5,10. LSI MEGARAID ® SAS 9361-8I SAS DE 12 GB / S (SATA DE 6 GB /
S)) CONTROLADOR PCIE (CACHÉ DE 1 GB CON MÓDULO FLASH / COPIA DE
SEGURIDAD SUPER CAP) COMPATIBLE CON RAID DE HARDWARE 0,1,5,10
COMUNICACIONES INTEGRADO: ® CONTROLADORES INTEL I217 E I210 GIGABIT
ETHERNET CON SOPORTE INTEL REMOTE WAKE UP, PXE Y JUMBO FRAMESOPCIONAL:
INTEL ® TARJETA DE RED GIGABIT PCIE (X1) DE PUERTO ÚNICO I210
10/100/1000, INTEL ® TARJETA DE RED X540-T2 10GBE PCIE (X8) DE DOBLE
PUERTO,
CONTROLADOR DE AUDIOCÓDEC DE AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN REALTEK ALC3220
INTEGRADO (2 CANALES)
ALTAVOCES:ALTAVOZ INTERNO; SISTEMAS DE ALTAVOCES ESTÉREO DELL 2.0
OPCIONALES DISPONIBLES Y BARRA DE SONIDO DELL PARA PANTALLAS PLANAS
SELECCIONADAS
TARJETAS COMPLEMENTARIASOPCIONAL: DELL PRECISION ULTRA-SPEED DRIVE DUO
(HH / HL, X8) Y ULTRA-SPEED DRIVE QUAD (FH / FL, X16) CON ENFRIAMIENTO
ACTIVO. ADMITE HASTA 2 Y 4 SSD PCIE NVME M.2 RESPECTIVAMENTE.TARJETA
PCIE 1394 A / B OPCIONAL (3 PUERTOS: 2X 1394B + 1X 1394A)TARJETAS PCIE
DE HOST DE ESTACIÓN DE TRABAJO REMOTA PCOIP DE PANTALLA DUAL Y CUÁDRUPLE
OPCIONAL TERADICITARJETA PCIE THUNDERBOLT 2 OPCIONAL TARJETA PCIE DE
PUERTO SERIE OPCIONAL
PUERTOS DE E / SPARTE DELANTERA3 - USB 2.01 - USB 3.01 - MICRÓFONO1 -
AURICULARESINTERNO1 - USB 2.01 CONECTOR 2X5 USB 2.0. (REQUIERE 3 RD
CABLE DIVISOR DE FIESTA PARA ADMITIR 2 PUERTOS USB 2.0 TIPO A)8 - SAS A
12 GB / S (TAMBIÉN ADMITE SATA A 6 GB / S)TRASERO3 - USB 2.03 - USB 3.01
- SERIE2 - PS21 - SALIDA DE LÍNEA DE AUDIO1– ENTRADA DE LÍNEA DE AUDIO /
MICRÓFONO 2 - RED RJ45
CHASIS HXWXD: 16,95 X 8,50 X 20,67; 43,05 CM X 21,59 CM X 52,50
CMBAHÍAS: ( 1) BAHÍA ÓPTICA EXTERNA DELGADA; (4) BAHÍAS INTERNAS DE 3,5
(ADMITEN UN TOTAL DE (4) UNIDADES DE 3,5 O 2,5 ); (1) BAHÍA
EXTERNA DE 5,25 (HASTA 4 UNIDADES DE 2,5)RANURAS: ( 2) PCIE X16 GEN
3 [(2) MÁS CON 2 DAKOTA DEL NORTE UPC]; (1) PCIE X16 GEN 3 [CABLEADO
COMO X4 - RANURA 1], (1) PCIE X16 GEN 2 [CABLEADO COMO X4]; (1) PCI DE
32 BITSFUENTE DE ALIMENTACIÓN: 1300W (VOLTAJE DE ENTRADA 181VAC-240AC)
–90% DE EFICIENCIA (CERTIFICADO 80PLUS GOLD) ACCESIBLE EXTERNAMENTE /
EXTRAÍBLE
DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO QUE NO ENGORDA OPCIONES: DVD-ROM; DVD +/-
RW, OPCIONAL BAHÍA DE 5,25 "" DISPOSITIVOS: BD, DVD +/- RW; LECTOR DE
MEDIOS 19 EN 1, KIT DE 4 HDD / SSD DE 2,5 "
MONITORES: MONITORES DELL ULTRASHARP: MONITORES DE ALTO RENDIMIENTO
GALARDONADOS CON PREMIERCOLOR (EN MODELOS SELECCIONADOS) Y VISUALIZACIÓN
ULTRA AMPLIA, DESDEMONITORES DELL DE 21,5 "A 34" (MODELOS P) DISPONIBLES
DE 19 "A 28".
OPCIONES DE SEGURIDAD: MÓDULO DE PLATAFORMA CONFIABLE (TPM 2.0 CON WIN
10, TPM 1.2 CON WIN 7 / 8.1); INTERRUPTOR DE INTRUSIÓN EN EL CHASIS;
CONFIGURACIÓN / CONTRASEÑA DE BIOS; SEGURIDAD DE LA INTERFAZ DE E / S;
RANURA PARA CANDADO KENSINGTON®, ANILLO PARA CANDADO, FUENTE DE
ALIMENTACIÓN BLOQUEABLE; PROTECCIÓN DE DATOS DE DELL (DDP): DDP |
HERRAMIENTAS DE SEGURIDAD PARA AUTENTICACIÓN; DDP | ESPACIO DE TRABAJO
PROTEGIDO PARA MALWARE; DDP | CIFRADO PARA PROTECCIÓN DE DATOS
REGULATORIO YAMBIENTALCONFIGURACIONES ENERGY STAR® DISPONIBLES QUE
INCLUYEN FUENTES DE ALIMENTACIÓN GOLD REGISTRADAS 80 PLUS®; REGISTRO
EPEAT® (CONSULTE EPEAT.NET PARA CONOCER LA CLASIFICACIÓN / ESTADO DE
REGISTRO ESPECÍFICO POR PAÍS); CHINA CECP; MARCA GS. PARA OBTENER UNA
LISTA COMPLETA DE DECLARACIONES Y CERTIFICACIONES, CONSULTE LA PÁGINA DE
INICIO DE CUMPLIMIENTO Y NORMATIVAS DE DELL EN
DELL.COM/REGULATORY_COMPLIANCE
GARANTÍA Y SOPORTESERVICIOS3 AÑOS DE GARANTÍA LIMITADA DE HARDWARE Y 3
AÑOS DE SERVICIO IN SITU AL SIGUIENTE DÍA LABORABLE DESPUÉS DEL
DIAGNÓSTICO REMOTOOPCIONAL: DELL PROSUPPORT ESTÁ DISEÑADO PARA RESPONDER
RÁPIDAMENTE A LAS NECESIDADES DE SU EMPRESA, AYUDAR A PROTEGER SU
INVERSIÓN Y DATOS CONFIDENCIALES, Y BRINDAR SERVICIOS DE SOPORTE
PROACTIVO MEJORADOS PARA AYUDAR A REDUCIR EL RIESGO Y LA COMPLEJIDAD
DENTRO DE SU ENTORNO DE TI
CARACTERISTICAS PRINCIPALES WORKSTATION 7910 TORRE METRO
PROCESADOR 1INTEL XEON PROCESSOR E5-2667 V4 (8C, 3.2GHZ, 3.6GHZ TURBO,
2400MHZ, 25MB, 135W
PROCESADOR 2INTEL XEON PROCESSOR E5-2667 V4 (8C, 3.2GHZ, 3.6GHZ TURBO,
2400MHZ, 25MB, 135W
RAM64GB (8X8GB) 2400MHZ DDR4 RDIMM ECC
HDD2.5" 256GB SATA CLASS 30 SOLID STATE DRIVE
FUENTE PODER 11300W (VOLTAJE DE ENTRADA 181VAC-240AC)
TARJETA DE VIDEOAMD FIREPRO W5100 4GB (4 DP) (2 DP TO SL-DVI ADAPTERS)
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Resolución de Empates |
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En caso de presentarse un empate entre 2 o más ofertas, ello se resolverá adjudicando al oferente que hubiese obtenido el mayor puntaje en el criterio “TECNICO”. Si aplicando la fórmula anterior aún persiste el empate entre oferentes, dicha situación se resolverá adjudicando al oferente que hubiese obtenido el mayor puntaje en el sub-criterio “PLAZO ENTREGA”. De persistir el empate, se adjudicará al oferente que hubiese obtenido el mayor puntaje en el sub-criterio "CONDICIONES DE ENTREGA” y, finalmente, de continuar aun así empatados los oferentes, se adjudicará al oferente que hubiese obtenido el mayor puntaje en el sub-criterio “ANTECEDENTES PROVEEDOR”.
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Mecanismo para solución de consultas respecto a la adjudicación |
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vía email al comprador
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Acreditación de cumplimiento de remuneraciones o cotizaciones de seguridad social |
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se podrá solicitar
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Presentación de antecedentes omitidos por los oferentes |
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se podrá solicitar
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Pacto de integridad |
El oferente declara que, por el sólo hecho de participar en la presente licitación, acepta expresamente el presente pacto de integridad, obligándose a cumplir con todas y cada una de las estipulaciones que contenidas el mismo, sin perjuicio de las que se señalen en el resto de las bases de licitación y demás documentos integrantes. Especialmente, el oferente acepta el suministrar toda la información y documentación que sea considerada necesaria y exigida de acuerdo a las presentes bases de licitación, asumiendo expresamente los siguientes compromisos:
1.- El oferente se compromete a respetar los derechos fundamentales de sus trabajadores, entendiéndose por éstos los consagrados en la Constitución Política de la República en su artículo 19, números 1º, 4º, 5º, 6º, 12º, y 16º, en conformidad al artículo 485 del código del trabajo. Asimismo, el oferente se compromete a respetar los derechos humanos, lo que significa que debe evitar dar lugar o contribuir a efectos adversos en los derechos humanos mediante sus actividades, productos o servicios, y subsanar esos efectos cuando se produzcan, de acuerdo a los Principios Rectores de Derechos Humanos y Empresas de Naciones Unidas.
2.-El oferente se obliga a no ofrecer ni conceder, ni intentar ofrecer o conceder, sobornos, regalos, premios, dádivas o pagos, cualquiera fuese su tipo, naturaleza y/o monto, a ningún funcionario público en relación con su oferta, con el proceso de licitación pública, ni con la ejecución de él o los contratos que eventualmente se deriven de la misma, ni tampoco a ofrecerlas o concederlas a terceras personas que pudiesen influir directa o indirectamente en el proceso licitatorio, en su toma de decisiones o en la posterior adjudicación y ejecución del o los contratos que de ello se deriven.
3.- El oferente se obliga a no intentar ni efectuar acuerdos o realizar negociaciones, actos o conductas que tengan por objeto influir o afectar de cualquier forma la libre competencia, cualquiera fuese la conducta o acto específico, y especialmente, aquellos acuerdos, negociaciones, actos o conductas de tipo o naturaleza colusiva, en cualquier de sus tipos o formas.
4.- El oferente se obliga a revisar y verificar toda la información y documentación, que deba presentar para efectos del presente proceso licitatorio, tomando todas las medidas que sean necesarias para asegurar la veracidad, integridad, legalidad, consistencia, precisión y vigencia de la misma.
5.- El oferente se obliga a ajustar su actuar y cumplir con los principios de legalidad, ética, moral, buenas costumbres y transparencia en el presente proceso licitatorio.
6.- El oferente manifiesta, garantiza y acepta que conoce y respetará las reglas y condiciones establecidas en las bases de licitación, sus documentos integrantes y él o los contratos que de ellos se derivase.
7.- El oferente se obliga y acepta asumir, las consecuencias y sanciones previstas en estas bases de licitación, así como en la legislación y normativa que sean aplicables a la misma.
8.- El oferente reconoce y declara que la oferta presentada en el proceso licitatorio es una propuesta seria, con información fidedigna y en términos técnicos y económicos ajustados a la realidad, que aseguren la posibilidad de cumplir con la misma en las condiciones y oportunidad ofertadas.
9.- El oferente se obliga a tomar todas las medidas que fuesen necesarias para que las obligaciones anteriormente señaladas sean asumidas y cabalmente cumplidas por sus empleados y/o dependientes y/o asesores y/o agentes y en general, todas las personas con que éste o éstos se relacionen directa o indirectamente en virtud o como efecto de la presente licitación, incluidos sus subcontratistas, haciéndose plenamente responsable de las consecuencias de su infracción, sin perjuicio de las responsabilidades individuales que también procediesen y/o fuesen determinadas por los organismos correspondientes.
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